La próxima gran operación de infraestructura ya está aquí.

Durante tres años todo el mundo habló de GPUs.

Los CPUs han vuelto, y esta vez no se trata de un ciclo temporal, sino de una tendencia estructural.

La IA agéntica está cambiando la arquitectura de los centros de datos. Durante años, la conversación giró en torno a las GPUs, pero ahora el cuello de botella se está trasladando a los CPUs.

A medida que los modelos de IA ejecutan más razonamiento, coordinación y tareas entre agentes, la demanda de procesamiento general aumenta significativamente.

El mercado todavía está enfocado en la historia de las GPUs. La historia de los CPUs apenas está comenzando.

La IA tradicional usaba relativamente pocos CPUs para alimentar muchas GPUs (aproximadamente 1 CPU por cada 4 a 8 GPUs), porque la mayor parte del trabajo pesado ocurría dentro de las GPUs.

Con la IA agéntica (Agentic AI), los modelos deben planificar, razonar, coordinar herramientas, administrar memoria y ejecutar múltiples pasos antes de generar una respuesta. Todo ese trabajo aumenta significativamente la carga sobre los CPUs.

Por eso la relación cambia a aproximadamente 1 CPU por cada 1 o 2 GPUs. Según Arm, los centros de datos podrían necesitar hasta 4 veces más núcleos de CPU por gigavatio de capacidad instalada.

La tesis es simple: si la IA agéntica se adopta masivamente, la demanda de CPUs crecerá mucho más rápido de lo que el mercado espera, convirtiendo a los CPUs en un posible cuello de botella para la expansión de la infraestructura de IA.

➡️Quién diseña los CPUs que van a capturar esta nueva demanda?

▪️AMD - Su línea EPYC sigue ganando participación en servidores. Con Venice fabricado en el nodo N2 de TSMC, AMD está posicionada para capturar una gran parte del crecimiento de CPUs para IA y centros de datos.

▪️INTC - Si el mercado realmente necesita muchas más CPUs, Intel podría beneficiarse de un giro inesperado. Los Xeon están mejorando, y si la oferta de CPUs se vuelve limitada, Intel recupera algo que no tenía hace años: poder de fijación de precios.

▪️NVDA - La señal más importante quizás sea estratégica. Jensen Huang pasó de vender GPUs a vender también CPUs. El lanzamiento de Vera como producto independiente implica que Nvidia ve a los CPUs como una pieza crítica de la infraestructura de IA, no como un componente secundario.

▪️ARM - Durante 35 años se dedicó principalmente a licenciar diseños. En marzo de 2026 lanzó su primer CPU propio. Eso sugiere que Arm también cree que el valor económico se está desplazando hacia el procesamiento general y la orquestación de cargas de trabajo de IA.

La idea central: durante tres años el mercado se enfocó en quién vendería más GPUs. Si Agentic AI realmente cambia la arquitectura de los centros de datos, la próxima pregunta podría ser: ¿quién venderá los millones de CPUs adicionales necesarios para alimentar esas GPUs? Esa es la esencia de la tesis de la "CPU Renaissance".

➡️Software - No puedes construir un CPU sin esto...

▪️CDNS (Cadence Design Systems)

No puedes diseñar un CPU sin estas herramientas. Cadence es una de las empresas clave.

Tesis corta:Cadence es infraestructura crítica de diseño de chips (EDA). Cada CPU moderno —AMD, Intel o chips personalizados— depende de sus herramientas para simulación, verificación y diseño físico. El crecimiento de la IA aumenta la complejidad de los chips, lo que eleva el “spend” por diseño. Es un negocio de software con ingresos recurrentes altos (~70–80%), con moats fuertes y crecimiento estructural ligado al ciclo de semiconductores.

▪️SNPS (Synopsys)

Ningún chip puede diseñarse sin estas herramientas. Synopsys es otra pieza central del software de diseño de semiconductores.

Tesis corta: Synopsys es el otro pilar del duopolio EDA junto con Cadence. Domina simulación lógica, verificación y diseño de chips avanzados. A medida que los chips para IA se vuelven más complejos (GPU, CPU, ASICs), aumenta el número de ciclos de diseño y la dependencia del software. Modelo altamente recurrente, márgenes fuertes y expansión estructural por crecimiento de semiconductores avanzados.

➡️El nuevo cuello de botella después del diseño - Pdvanced Packaging

Los CPUs basados en chiplets requieren empaquetado avanzado (advanced packaging) y la capacidad de suministro aún es limitada.

▪️AMKR (Amkor Technology)

El mayor proveedor de empaquetado y testing (OSAT) con sede en EE. UU., socio clave de Intel en empaquetado EMIB, con un CAPEX de $2.5–3B en 2026.

Tesis corta:Amkor Technology es una jugada directa sobre el cuello de botella físico del chip moderno: el empaquetado avanzado. A medida que la industria migra a arquitecturas chiplet (AMD, Intel, AI ASICs), el valor se traslada del “wafer” al ensamblaje 3D y packaging heterogéneo. Amkor es uno de los pocos jugadores con escala OSAT fuera de Asia y está invirtiendo agresivamente para capturar demanda estructural. Si no hay capacidad de packaging, no hay CPUs a escala.

▪️ONTO (Onto Innovation)

Metrología e inspección para empaquetado avanzado; ningún chip se envía sin su validación.

Tesis corta:Onto Innovation es infraestructura de control de calidad crítica en la era del advanced packaging. Su rol no es fabricar chips, sino asegurar que los procesos de packaging 2.5D/3D no fallen a nivel microscópico. Sin metrología e inspección, no hay yield, y sin yield no hay escalabilidad en CPUs o chips de IA. Es un “gatekeeper” invisible: cada nodo avanzado depende de su validación, lo que le da un moat estructural ligado al crecimiento de la complejidad de semiconductores.

➡️Las placas que sostienen el CPU - Substratos de PCB

Las placas (boards) que llevan el CPU: PCBs de grado IA, exposición a servidores y defensa. Además, los sustratos ABF están entrando en déficit de oferta hacia 2027; Morgan Stanley estima fuerte crecimiento de EPS para fabricantes de sustratos hasta 2028. La capa de “boards” está siendo ignorada.

▪️TTMI (TTM Technologies)

TTM Technologies, PCBs de grado IA. Crecimiento de ingresos +19% interanual en el cuarto trimestre, con doble impulso de defensa y data centers.

Tesis corta:TTM Technologies es un beneficiario directo del aumento de complejidad en servidores de IA. A medida que los sistemas pasan de placas simples a PCBs de alta densidad con múltiples capas y señales de alta velocidad, la demanda de fabricación avanzada crece. Su exposición dual a defensa + data centers le da resiliencia cíclica y una tendencia estructural impulsada por IA y electrificación del cómputo.

▪️SANM (Sanmina)

Sanmina, misma exposición: servidores y PCBs/EMS para defensa.

Tesis corta:Sanmina Corporation opera como proveedor crítico de manufactura electrónica (EMS) y PCBs avanzados. Se beneficia del mismo cambio estructural: más hardware por rack, más complejidad por sistema y mayor outsourcing de manufactura por parte de hyperscalers y defensa. Su ventaja está en escala industrial y relaciones de largo plazo con clientes de alta confiabilidad.

➡️En qué corre realmente el CPU?

Los CPUs dependen de memoria, entrega de energía y control de voltaje. La demanda de HBM4 ya está agotada hasta 2026, DDR5 y LPDDR5 están ligados a cada upgrade de servidores. La entrega de energía de nueva generación requiere arquitecturas verticales capaces de manejar más de 1000A. Los VRMs y etapas de potencia están presentes en cada plataforma de CPU.

▪️MU (Micron Technology)

HBM4 vendido completamente hasta 2026. DDR5/LPDDR5 impulsados por cada actualización de CPU en servidores.

Tesis corta:Micron Technology es uno de los principales beneficiarios del ciclo de memoria ligado a IA y CPU servers. HBM (High Bandwidth Memory) es crítico para GPUs y cada vez más para CPUs de alto rendimiento. La restricción de oferta convierte a Micron en un proveedor con pricing power estructural. Además, DDR5/LPDDR5 conecta directamente con cada nueva generación de infraestructura de datos.

▪️VICR (Vicor)

Entrega de energía vertical patentada; única arquitectura compatible con CPUs de próxima generación que requieren más de 1000 amperios.

Tesis corta:Vicor Corporation es un play puro en la evolución de power delivery para chips extremos. A medida que CPUs y GPUs escalan consumo, los diseños tradicionales de VRM se vuelven insuficientes. Vicor apuesta por arquitectura de “vertical power delivery”, reduciendo pérdidas y permitiendo densidades de corriente extremas. Es una tecnología de nicho con potencial de convertirse en estándar si la transición hacia chips de ultra-alto consumo continúa.

▪️MPWR (Monolithic Power Systems)

VRMs y etapas de potencia presentes en cada plataforma de CPU.

Tesis corta:Monolithic Power Systems es un proveedor clave de soluciones de gestión de energía (PMICs, VRMs, power stages). Su exposición es transversal: cada CPU, GPU y servidor necesita control eficiente de energía. El crecimiento de IA incrementa densidad de potencia, lo que favorece contenido por unidad más alto. Es un beneficiario estructural del aumento en consumo energético por rack.

📜Tesis final: el stack completo del CPU boom

El ciclo del CPU moderno no es solo “chips”, es un sistema completo de restricciones físicas:

1. Diseño: AMD / Intel / NVIDIA / ARM

2. EDA: Cadence / Synopsys

3. Fab: TSMC / Intel Foundry

4. Packaging: Amkor / Onto

5. PCB / interconnect: TTM / Sanmina

6. Memory: Micron

7. Power delivery: Vicor / Monolithic Power

🔑 Idea clave (lo importante)

El mercado normalmente concentra capital en GPU names (NVDA, etc.), pero:

GPUs y CPUs no escalan por “demanda”
escalan por cuellos de botella físicos
esos cuellos están en memoria, packaging, power y substrates

⚠️ Lectura de ciclo

GPU trade = fase 1 (compute hype)
CPU rotation = fase 2 (infraestructura real)
supply chain trade = fase 3 (cuellos de botella físicos)

Conclusión

El “CPU boom” no es una historia de semiconductores aislados. Es una cadena de dependencias físicas donde el crecimiento real lo determinan los puntos de fricción: memoria, energía, empaquetado y substratos.

Ahí es donde se forma el alpha cuando el ciclo madura.

0 comments

La próxima gran operación de infraestructura ya está aquí.